Major Performance

 

Polyimide （ PI ）

Polyester （ PET ）

Solder resistance

260 ℃ 10s

243 ℃ 5s

Peel strength

＞ 1.2kg/cm

＞ 1.0kg/cm

Insulation resistance

≮ 1.0 × 10 11 Ω

≮ 1.0 × 10 11 Ω

Folding endurance

IPC standard

IPC standard

Chemical resistance

IPC standard

IPC standard
Material Specification
　 Polyimide(PI) Polyester(PET)
Base film thickness（μm）
12.5、25、50、75、100
25、50、75、100、125
Copper foil thickness（μm）
18、35、50、70
18、35、50、70
Copper foil type
Electro-deposited copper 、 High Temperate Elongation 、 Rolled-Annealed copper
Electro-deposited copper Rolled-Annealed copper
Product Specification
Product type Single-sided board 、 Dual access board 、 Double-sided board 、 Multi-layer board 、 Rigid- flex
Base Material Polyimide 、 Polyester 、 PEN 、 PE 、 PTFE
Max board size 610 mm × 500 mm （ 24" × 18" ）
Min hole diameter 0.25 mm
Copper thickness for PTH ＞ 0.018 mm
Min line width/space 0.10 mm /0.10 mm
Surface treatment Nickel / gold plating 、 Tin/lead plating 、 Hot Air Solder Leveling 、 Immersion tin 、 Immersion silver 、 Immersion gold 、 OSP
Cover layer Type PI cover film 、 PET cover film 、 Solder resist ink 、 Silver shielding 、 Marking ink
Stiffener type PI 、 PET 、 Stainless steel 、 aluminum board 、 FR4 、PSAetc.

　
·Company Profile
·Quality standard 、 Quality   guideline and Quality target
·Major Performance
·Material&Product Specification ·FPC Application Fields
·Major manufacturing equipments   and inspect instruments
·Company Framework
·FPC Typical Process Flow

　
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