 |
|||||||
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
·公司概况 |
|
|
产品主要性能材料规格及产品规格
规格名称
Specifications Name
参数值/Parameters
聚酰亚胺（PI）
聚酯（PET）
薄膜厚度(μm)
12.5、25、50、75、100
25、50、75、100、125
铜箔厚度(μm
)
18、35、50、70
铜箔类型
电解铜（ED）、高延铜（HED）、压延铜（RA）
覆盖层类型
层压PI覆盖膜、层压PET覆盖膜、UV光固化阻焊油墨、 液态感光阻焊油墨、银浆屏蔽、印标记字符油墨
补强板类型
PI、PET、FR4、不锈钢板、铝合金板、压敏型双面胶
导体或焊盘涂覆
电镀镍/金、 化学镍/金、电镀纯锡、化学沉锡、涂覆抗氧化剂(OSP)
层数
单层单面板、单层双面露铜板、双面板
最大板面尺寸(mm)
610 × 500 mm （ 24" × 18" ） 特殊规格另行商定
最小线宽线距 (mm)
0.10 / 0.10
表面电阻 (Ω)
≮1.0
X 1011
最小孔径 (mm)
0.25
孔镀铜厚度(mm)
＞ 0.018
公差 (mm)
外形(Shape)±0.1/ 保护膜(Protective film)±0.20
抗剝强度
1.2Kg /cm
1.0 Kg / c
耐焊性
260℃ / 10 s
243℃ / 5 s
耐挠曲性
符合 IPC 标准
耐化学性
符合 IPC 标准
FPC 应用领域
©copyright Shanghai FPC Electronics Co., Ltd
上海市青浦区徐泾工业园区徐旺路 8 号
邮编：201702 电话：（86）021-59884388 传真：（86）021-59884355