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产品主要性能材料规格及产品规格 |
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规格名称
Specifications Name |
参数值/Parameters |
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聚酰亚胺（PI） |
聚酯（PET） |
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薄膜厚度(μm)
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12.5、25、50、75、100
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25、50、75、100、125
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铜箔厚度
(μm
) |
18、35、50、70 |
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铜箔类型 |
电解铜（ED）、高延铜（HED）、压延铜（RA） |
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覆盖层类型 |
层压PI覆盖膜、层压PET覆盖膜、UV光固化阻焊油墨、
液态感光阻焊油墨、银浆屏蔽、印标记字符油墨 |
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补强板类型 |
PI、PET、FR4、不锈钢板、铝合金板、压敏型双面胶 |
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导体或焊盘涂覆 |
电镀镍/金、
化学镍/金、电镀纯锡、化学沉锡、涂覆抗氧化剂(OSP) |
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层数 |
单层单面板、单层双面露铜板、双面板 |
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最大板面尺寸(mm) |
610 × 500 mm
（
24" × 18"
）
特殊规格另行商定 |
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最小线宽线距
(mm) |
0.10 / 0.10 |
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表面电阻
(Ω) |
≮1.0
X 1011 |
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最小孔径
(mm) |
0.25 |
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孔镀铜厚度(mm) |
＞
0.018 |
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公差
(mm)
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外形(Shape)±0.1/
保护膜(Protective
film)±0.20 |
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抗剝强度 |
1.2Kg /cm |
1.0 Kg / cm |
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耐焊性 |
260℃
/ 10 s |
243℃
/ 5 s |
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耐挠曲性
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符合 IPC 标准
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耐化学性 |
符合 IPC 标准
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